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全自动晶圆切割贴膜机STK-7150(落地式)

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更新: 2022-01-13
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公司基本资料信息
 
全自动晶圆切割贴膜机STK-7150(落地式)

全自动晶圆切割贴膜机STK-7150特点:
自动滚轴贴膜技术;
手动放置和取出晶圆/承载环;
自动胶膜进给和贴膜;
自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜;
自动圆形切刀切割膜;
自动撕膜,自动收废膜 (选项);
晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃;
标准8”、12”晶圆台盘用于8”、12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘;
PLC控制,带7”触摸屏;
配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
 
落地式全自动晶圆切割贴膜机STK-7150规格:
贴膜原理:自动滚轴贴膜技术;
晶圆直径:8”、12”;
晶圆厚度:100~750微米;
晶圆种类:正常的V型缺口晶圆;
膜种类:蓝膜、UV膜;
             300~400毫米UV/非UV膜;
             长度:100米;
             厚度:0.05~0.2毫米;
晶圆承载环:8”、12”DISCO 或者K&S标准;
贴膜定位精度:±0.5mm;
装卸方式:手动晶圆/承载环放置与取出;
防静电控制:去离子风扇;
台盘温度:室温~ 120℃,可编程控制;
切割系统:环型切刀用于8”、12”DISCO承载环;
控制单元:基于PLC 控制,带7”触摸屏;
安全防护:配置光帘保护和紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电220V,16A;
压缩空气: 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;
机器结构:全铝型材制造,坚固耐用;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:850毫米(宽)*1450毫米(深)*1700毫米(高);
净重:350公斤;
 
了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/
 
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