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电镀添加剂是指电镀时候需要用到一些性能添加剂的总称，主要用于电子、机械、太阳能等行业的材料进行电镀，因此需要选择无毒性，焊接性能优越，且镀层均匀度都十分优良的添加剂。
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一、电镀添加剂简述
电镀添加剂中例如锡基添加剂和铅基添加剂更为常见，锡基添加剂是为无铅电镀而开发的，具有更强的稳定性，其镀层适用于无铅锡基焊料合金，非常适合IC封装行业中的连续条带，具有良好的可焊性；铅类添加剂是需要根据具体的铅含量来调整工艺，其涂层具有亮度好，沉积速度快和可焊性高等优良的特点。
二、电镀添加剂特点
1、颗粒细腻，镀层，色泽均匀；
2、具有良好的厚度均匀性；
3、钝化后工件光滑，手感舒适；
4、良好的可焊性和晶须控制；
5、消耗量少，成本低廉，操作简单；
6、穿透力很好、低泡、电流承受大；
7、溶液稳定，无害也无异味，环保安全。
三、电镀添加剂配方鉴定成分分析
——中科溯源未知物成分分析诚信服务商罗老师13458673265,提供指标检测，异物分析，配方还原等一站式服务。
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根据使用目的，电镀的过程也会有所不同，它可以大致分为三个过程：预处理，电镀和后电镀，其中预处理包括抛光，研磨，除油，除锈和活化，而预处理的质量是好是坏，直接影响涂层和基材之间的粘附力以及涂层的完整性。您提供一个样品，中科溯源还您一个可靠的配方，借助液相、红外、核磁、气相等分析仪器和300万条谱图数据库，加上分析老师十年行业经验，可以很好为你剖析配方。